[면접 합격자료] 동진쎄미켐 분석기술(반도체 디스플레이 재료분석) 합격 문항 기출 최종합격

1. 동진쎄미켐의 반도체 및 디스플레이 재료 분석 기술에 대해 설명해 주세요.

동진쎄미켐의 반도체 및 디스플레이 재료 분석 기술은 높은 정밀도와 신뢰성을 바탕으로 선도적인 성과를 보여줍니다. 특히, 웨이퍼 불순물 분석에서 X선 플레임 분광법(XRF)와 원자력 핵반응 분석(AAS)을 결합하여 불순물 농도 10ppb(10^- 수준까지 검출할 수 있습니다. 디스플레이용 유리기판 내 유기 화합물 검출에는 FTIR(푸리에 변환 적외선 분광법)을 활용하여 0. 1% 이하 농도에서도 화학적 조성을 분석합니다. 재료의 표면 및 내부 구조 분석에는 SEM(주사 전자현미경)와 TEM(투과 전자현미경)을 병행하여 미세 구조를 5nm 이하 해상도로 관찰 가능하게 하며, 이를 이용해 불량 원인 원천 데이터 확보에 성공합니다. 또한, 신기술 도입 후 2020년부터 3년 동안 15건 이상의 특허 등록과 30여 건 이상의 검증 프로젝트를 수행하며 고객사 수율 향상에 크게 기여하였습니다. 이외에도, 연 1000건 이상의 재료 분석 요청에 대응하며 검증 시간은 기존 대비 30% 단축하여 빠른 시장 대응력을 실현하고 있습니다.

2. 반도체 또는 디스플레이 재료 분석에서 사용하는 주요 분석 장비와 …