[면접 합격자료] 동진쎄미켐 반도체용 포토레지스트 생산관리 (설비 관리, 생산일정 수립 및 생산직 인력관리) 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체용 포토레지스트 생산 공정에 대해 설명해 주세요.

반도체용 포토레지스트 생산 공정은 주로 원료 준비, 혼합, 코팅, 건조, 노광, 현상, 후처리 단계로 구성되어 있습니다. 고순도 감광제 원료와 현상제를 정확한 비율로 혼합하여 균일한 포토레지스트 농도를 유지합니다. 이 혼합물을 액상화하여 정제 및 살균 과정을 거친 후, 반도체 웨이퍼 표면에 균일하게 도포하는 코팅 공정을 진행합니다. 이때, 도포 두께는 일반적으로 0. 1~1㎛입니다. 이후, 노광 과정에서는 자외선(UV)를 활용하여 웨이퍼에 패턴을 전사하며, 여기서 정밀도는 0. 01㎛ 이하로 유지됩니다. 노광 후 현상 단계에서는 개발액을 사용하여 노출되지 않은 포토레지스트를 제거하면서 원하는 패턴을 형성합니다. 이후, 포스트-바이알 처리 및 건조 단계가 이어지며, 이 과정에서 생산 설비의 온도와 압력 조건을 엄격히 관리하여 결함률을 0. 5% 이하로 낮춥니다. 생산 일정 수립은 고객 요청, 생산량 목표, 설비 가동률을 반영하여 매주 계획이 수립되며, 보통 월 3,000리터 이상의 포토레지스트를 생산합니다. 또한, 생산직 인력은 품질 확보와 안정적 설비 가동을 위해 24시간 교대근무 체…