[면접 합격자료] 동진쎄미켐 반도체 소재(CMP Slurry) 생산관리 합격 문항 기출 최종합격

1. CMP 슬러리 생산 과정에서 중요한 품질 관리 포인트는 무엇이라고 생각합니까

CMP 슬러리 생산 과정에서 중요한 품질 관리 포인트는 먼저 입자 크기 분포와 균일도를 유지하는 것입니다. 실험에 따르면, 입자 크기 분포가 ±10% 이내로 유지될 때 평판의 고른 폴리싱 효과와 표면 평탄도를 달성할 수 있습니다. 또한, 미세 입자의 농도는 10% 이하 편차를 유지해야 하며, 이를 위해 분광광도계와 입자 크기 분석기를 활용하여 실시간 모니터링을 강화합니다. pH 값은 0~10. 0 범위 내로 엄격히 제어되어야 하며, pH 변화가 0. 2 이상 발생 시 폴리싱 성능 저하와 불량률이 급증하는 사례가 다수 존재합니다. 슬러리 내 이온 농도와 순도를 정밀하게 유지하는 것도 중요하며, 특히 불순물 농도는 1ppm 이하로 관리됩니다. 이를 위해 ICP-MS 분석을 주기적으로 실시하며, 불순물 검출 시 적시에 원인 파악과 조치를 수행하여 품질 저하를 방지합니다. 재현성을 확보하기 위해 생산라인의 온도(20~25도)와 교반 속도(300~500 rpm)를 엄격히 통제하고, 생산 기록 데이터를 분석해서 품질 변화의 잠재 원인을 사전에 발견합니다. 마지막으로, 슬러리의 저장 기간과 사용…