[면접 합격자료] 동진쎄미켐 반도체 공정 소재 연구개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 공정 소재의 기본 원리와 역할에 대해 설명하세요.

반도체 공정 소재는 반도체 제조 과정에서 핵심적인 역할을 수행하며, 소자의 성능과 신뢰성에 직결됩니다. 포토레지스트는 노광 공정에서 회로 패턴을 형성하는 데 사용되며, 해상도는 30nm 이하로 발전하고 있습니다. 또한, 감광제는 빛에 민감하게 반응하여 정밀한 패턴 형성을 가능하게 하며, 이는 미세공정에서 높은 정밀도를 갖는 핵심 소재입니다. 재료로는 실리콘 산화물과 질화물이 소자의 절연 및 보호층으로 활용되는데, 실리콘 산화물의 두께는 2nm부터 10nm까지 정밀하게 조절됩니다. 금속 배선 소재로는 구리와 알루미늄이 주로 사용되며, 구리의 전기전도도는 순수 구리 기준으로 약 58 MS/m로 뛰어나 전체 칩 생산량의 70% 이상에 적용됩니다. 식각용 화학약제는 패턴을 미세하게 가공하는 데 필수적이며, 이로 인한 공정 시간 단축과 비용 절감 효과를 가져옵니다. 에칭 공정에서 사용하는 건식 건식 및 습식 에칭은 각각 10nm 이하의 미세 패턴 조정을 가능하게 하여, 더 높은 집적도를 실현할 수 있게 합니다. 이러한 공정 소재들은 모두 높은 내열성, 화학적 안정성, 낮은 불순물 함량을 …