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1. 동진쎄미켐의 반도체 공정 선행소재 발굴 및 개발전략에 대해 어떻게 이해하고 있나요
동진쎄미켐의 반도체 공정 선행소재 발굴 및 개발전략은 차세대 반도체 제조 기술 경쟁력을 확보하기 위한 핵심 전략입니다. 회사는 2020년부터 고순도 인쇄회로기판(PCB)용 소재 개발에 집중하며 연평균 15% 이상의 성장률을 기록하였으며, 2023년에는 신규 유기화합물 소재로 시장을 확대하였습니다. 이를 위해 글로벌 핵심 소재 업체와 산학협력 R&D를 진행하며, 약 200여 건의 특허와 50여 종의 신제품을 개발하였고, 이 중 30%는 차세대 초미세 공정용 소재에 해당됩니다. 또한, 첨단 노광용 감광제와 절연재 개발에 집중하여, 5나노 이하 공정 적용을 위한 기술력을 갖추고 있으며, 관련 매출 비중은 전체의 40%에 이릅니다. 이러한 전략은 글로벌 시장점유율을 2025년까지 25%로 확대하는 목표를 뒷받침하며, 국내외 고객사와 긴밀한 협력을 통해 지속적인 소재 혁신을 이뤄내고 있습니다. 또한, 반도체 공정의 수율 향상과 시간을 절감하기 위해 소재 안정성 확보 및 품질 개선에 상당한 투자를 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 2023년 기준, 고객사 평균 수율 향상률…