[면접 합격자료] 뉴프렉스 FPCB 제조기술개발(연구소) 합격 문항 기출 최종합격

1. 뉴프렉스 FPCB 제조공정에 대해 설명해 주세요.

뉴프렉스 FPCB 제조공정은 정밀한 공정 제어와 최신 설비를 활용하여 고품질의 유연회로기판을 생산하는 것이 특징입니다. 원자재인 PET, PI 등 기판 소재를 세척, 건조하여 이물질을 제거합니다. 이후, 금속 증착 단계에서는 화학적 증착(CVD) 혹은 물리적 증착(PVD) 방식을 이용해 구리층을 얇게 형성하며, 증착 두께는 보통 18~35㎛ 범위 내에서 정확하게 조절됩니다. 다음으로, 포토레지스트 도포 단계에서는 균일한 두께를 유지하며, 자동화된 스핀코팅 설비를 통해 일정한 두께(약 20~30㎛)로 도포됩니다. 패턴 전사를 위해 노광 및 현상 과정을 거치고, 이후에 선택적 식각 공정을 통해 불필요한 구리층만 제거합니다. 최근에는 7나노 미만의 정밀패턴 구현이 가능하여 미세회로 생산률이 98% 이상 유지되고 있으며, 수율 향상과 불량률 감소를 위해 AI 기반 공정 모니터링 시스템이 도입되었습니다. 또한, 생산 속도를 높이기 위해 자동화 라인을 도입하여 일 평균 5000㎡의 FPCB를 생산하며, 품질관리를 위해 3차원 검측시스템과 전기적 성능 검사 설비를 활용하여 9 9% 이상의 제품 합격률을 기록하고 있습니…