[면접 합격자료] 나노종합기술원 IoT센서 개발센터 소자부품 공정(C) 합격 문항 기출 최종합격

1. IoT 센서 개발에 있어 중요한 소자부품 공정 단계는 무엇이며, 각각의 역할은 무엇인가요

IoT 센서 개발에 있어 중요한 소자부품 공정 단계는 설계, 웨이퍼 제조, 박막 증착, 패터닝, 에칭, 금속 증착, 패키징으로 구분할 수 있습니다. 설계 단계에서는 센서의 민감도와 신뢰성을 높이기 위한 구조를 정밀하게 설계하며, 이에 기반한 전기적 특성 시뮬레이션이 필수적입니다. 웨이퍼 제조 단계에서는 고순도 실리콘 웨이퍼를 200mm 또는 300mm 직경으로 생산하며, 결정성 및 결함률을 최소화하는 것이 중요합니다. 박막 증착 단계에서는 산화막, 질화막 등 반도체 소자에 필수적인 절연막을 원자층 증착(ALD) 또는 화학증기증착(CVD) 공정을 통해 균일하게 증착하며, 두께는 수십 나노미터 수준입니다. 패터닝 단계에서는 포토리소그래피 공정을 이용하여 미세 패턴을 형성하며, 이때 해상도는 10나노미터 이하까지 가능하여 미세화된 센서 구조를 구현합니다. 이후 식각 공정을 통해 원하는 패턴만 남기며, 이 과정에서는 이온이나 건식/습식 에칭 공정을 활용하여 깊이와 형태를 정밀하게 조절합니다. 금속 증착 단계에서는 전극 연결을 위해 석출 또는 증착법을 이…