[면접 합격자료] 광전자 기술팀(LED FAB MOCVD EPI) 합격 문항 기출 최종합격

1. MOCVD 공정에 대한 기본 원리와 작동 방식을 설명해 주세요.

MOCVD(금속 유기화학기상증착)는 반도체 LED 제조에 필수적인 증착 공정으로, 금속 유기 화합물과 수소 또는 질소 가스를 기상 상태에서 기판 위에 화학 반응을 통해 얇은 반도체 층을 형성하는 원리입니다. 작동 방식을 살펴보면, 먼저 유기금속 공급원(MOCVD 전구체)이 정밀하게 공급되며, 이들은 각기 다른 온도와 조건에서 열분해되어 박막 형성에 필요한 원자들이 기판 표면에 흡착되고 결합됩니다. 이때 온도는 900도에서 1100도 사이로 유지되며, 이는 분자들의 분해와 결합 속도를 최적화하여 높은 품질의 반도체 층을 형성하게 합니다. 증착 과정에서 실시간 모니터링 시스템이 적용되어 균일도 1% 이내로 유지되고, 층 두께는 수 나노미터 단위로 제어됩니다. 예를 들어, 2020년 국내 LED 제조 공정에서 MOCVD 후 층 두께 오차는 0. 5% 이내로 유지되어 광효율이 평균 20% 향상되었으며, 이는 시장 점유율 증가와 직결되어 10억 원 이상의 매출 증가를 가져올 정도로 성능 향상에 기여하였습니다. 또한, 수율 개선과 배출률 증가를 위해 유기금속 공급원 농도와 온도 제어를 세밀하게 조정하며, …