[면접 합격자료] 과학기술연합대학원대학교 희소소재 및 반도체패키징공학 합격 문항 기출 최종합격

1. 희소소재 및 반도체패키징공학 분야에 관심을 갖게 된 계기는 무엇인가요

어릴 적부터 전자기술에 대한 흥미를 가지고 있어 희소소재와 반도체 패키징 분야에 자연스럽게 관심을 갖게 되었습니다. 대학 재학 시, 반도체 공정 관련 실험을 수행하면서 미세소재의 중요성과 차세대 반도체 소자에서 요구되는 소재의 고성능화에 대해 깊이 이해하게 되었습니다. 특히, 3나노 이하 공정을 적용하는 폷마 공정에서는 기존 실리콘 기반 재료보다 30% 이상 높은 열전도성과 25% 낮은 전기저항을 가진 희소소재의 개발이 필수적임을 보고, 관련 창의적 연구를 실시하여 2건의 특허를 출원하였습니다. 이러한 경험을 통해 희소소재의 뛰어난 물리적 특성과 이를 활용한 반도체 패키징의 미세화, 성능 향상, 신뢰성 확보가 차세대 첨단 산업 발전에 핵심임을 깨달았습니다. 전 세계 반도체 시장이 2022년 6000억 달러 규모로 성장하는 가운데, 희소소재와 첨단 패키징 기술은 공급망 안정성과 성능 경쟁력을 확보하는 데 결정적 역할을 하며, 이에 대한 연구 개발이 더욱 절실하다고 느꼈습니다. 이러한 배경에서 과학기술연합대학원대학교에서 전문성을 높여 인류의 첨단 기술 …