[면접 합격자료] SK실트론 공정기술 합격 문항 기출 최종합격

1. SK실트론의 핵심 공정기술에 대해 설명해 주세요.

SK실트론의 핵심 공정기술은 미세 가공 기술과 저손실 유전체 기술에 기반을 두고 있습니다. 특히, 차세대 디스플레이와 반도체 시장 경쟁력 확보를 위해 ULSI(초고집적 회로 제작)에 적합한 8인치, 12인치 웨이퍼 공정을 최적화했습니다. 예를 들어, 리소그래피 공정에서는 극자외선(EUV) 노광 기술을 도입하여 7nm 이하 공정을 실현하였고, 이로 인해 공정 수율이 평균 92% 이상 유지되고 있습니다. 또한, 박막 증착 기술에서는 화학기상증착(CVD)와 물리기상증착(PVD)을 결합하여 균일한 박막 두께를 유지하고, 결함률을 0. 1% 이하로 낮춰 생산 안정성을 확보하였습니다. 식각 공정 역시 습식 및 건식 식각 기술을 최적화하여 미세 패턴의 형상 정확도를 높였으며, 이로 인해 디바이스 성능 향상과 불량률 저감 효과를 얻고 있습니다. 마지막으로, 공정 내 온도와 압력 제어에 첨단 센서 기술을 도입하여 실시간 모니터링과 제어를 가능하게 함으로써, 생산 공정의 정밀성을 극대화하는 데 성공하였습니다. 이러한 기술 혁신을 바탕으로 SK실트론은 글로벌 미세공정 시장에서 경쟁력을 갖추고 있으며, 2023년 기준…