본문/내용
1. SK실트론의 연구개발 부서에서 담당하는 주요 업무와 프로젝트에 대해 설명해보세요.
SK실트론의 연구개발 부서는 반도체 패키지 및 재료 개발, 신기술 연구, 생산 공정 개선 등을 담당합니다. 주요 업무로는 고성능 반도체 패키지 설계와 소재 연구, 미세화 공정 개발, 신제품 양산을 위한 기술 검증 등이 있으며, 이를 통해 고객사의 반도체 성능 향상과 신뢰성 확보를 지원합니다. 최근에는 5G, AI, 자율주행차 등 첨단 기술에 적합한 초미세 패키지 개발 프로젝트를 진행하며, 미세 가공 기술 개발을 통해 3D 적층 기술의 신뢰도를 15% 향상시키는 성과를 거두었습니다. 또한, SiC, GaN 등 고전압·고주파 소재 연구를 통해 전력 모듈 효율성을 20% 개선하는 프로젝트를 수행하였으며, 연구팀은 연간 10건 이상의 특허 등록과 2건 이상의 산업재산권 출원을 기록하며 기술 경쟁력을 강화하였습니다. 이를 통해 SK실트론은 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하며 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 노력하고 있습니다.
2. 반도체 소재 또는 패키징 기술 관련 경험이 있다면 구체적으로 말씀해 주세요.
반도체 소재 개발과 관련된 연구개발 경험이 풍부하며,…