[면접 합격자료] SK실트론 Wafering개발 합격 문항 기출 최종합격

1. SK실트론의 wafering 개발 부서에서 수행하는 주요 업무는 무엇이라고 생각하십니까

SK실트론의 wafering 개발 부서에서는 주로 웨이퍼 절단 공정의 효율성 향상과 품질 안정화를 위한 연구개발을 수행합니다. 구체적으로는 웨이퍼 절단 시 발생하는 미세균열, 파손률을 최소화하기 위해 절단 날의 소재 개선과 최적 절단 조건을 실험하며, 이를 통해 파손률을 15% 이상 줄이는 성과를 거두었습니다. 또한, 다양한 세라믹 및 실리콘 웨이퍼의 두께와 크기에 맞춘 맞춤형 절단 기술을 개발하여 생산 라인별 수율을 평균 2% 이상 향상시켰으며, 절단 속도를 10% 이상 높이면서도 품질 저하 없이 생산성을 증대시켰습니다. 이를 위해 초음파 감지 시스템을 도입하여 절단 과정 중 발생하는 미세불량을 실시간으로 검출하고, 데이터 분석을 통해 최적 절단 조건을 도출하는 시스템을 구축하였으며, 연간 30억 원 규모의 개발 예산을 효율적으로 활용하여 신기술 및 신장비 도입을 지속 추진하고 있습니다. 이러한 개발 활동은 웨이퍼 절단 공정의 안정성과 생산 효율성 향상에 크게 기여하며, 전사적 경쟁력 강화를 이끌고 있습니다.

2. wafering 공정에 대해 알고 있는…