[면접 합격자료] SK실트론 Silicon wafer 연구 개발 공정 기술 합격 문항 기출 최종합격

1. SK실트론의 실리콘 웨이퍼 제조 공정에 대해 설명해보세요.

SK실트론의 실리콘 웨이퍼 제조 공정은 원료 실리콘의 정제, 결정 성장, 절단, 연마, 검사 및 포장 단계로 이루어집니다. 저공불순도 다결정 실리콘을 고순도로 정제하는 과정은 화학적 증류와 용융 정제를 통해 이루어지며, 이때 순도는 9 999999999% 이상인 9N 또는 11N 수준입니다. 이후, 단결정 실리콘을 성장시키기 위해 Czochralski (CZ) 방식을 사용하며, 300kg 이상의 초고순도 다이아몬드보커를 이용해 직경 200mm, 300mm, 450mm 크기의 결정체를 만듭니다. 성장 속도는 월 0. 5~1mm로 제어하며, 결정내 잔류 불순물 농도는 ppm 이하로 유지됩니다. 결정이 완성되면, 이를 페이드 절단기(와인드러드, 다이아몬드 톱)로 얇은 웨이퍼로 절단하고, 이후 연마(폴리싱)과 세정 과정을 거칩니다. 연마 기술은 초고속 연마 장비와 화학기계연마(CMP)를 사용하며, 표면은 원자 수준의 매끈함으로 처리되어 결함이 없도록 합니다. 제조 공정의 품질 관리를 위해 자동 검사 시스템과 현장 검사 장비를 갖춰 내부 결함, 두께 편차, 표면 오염 등을 엄격히 검사하며, 품질 기준은 배치별 결함률 0. 1% 이내를 목…