[면접 합격자료] SK실트론 Polishing공정기술 합격 문항 기출 최종합격

1. SK실트론의 Polishing 공정에서 중요한 핵심 기술은 무엇이라고 생각합니까

SK실트론의 Polishing 공정에서 가장 중요한 핵심 기술은 CMP(화학적 기계적 연마) 공정의 정밀 제어와 균일성 유지라고 할 수 있습니다. 이를 위해 연마액의 화학 조성, 입자의 크기 및 농도, 그리고 연마 패드의 압력과 각도를 세밀하게 조절하는 기술이 중요합니다. 특히, 우리가 도입한 레이저 센서 기반 실시간 두께 측정 시스템은 연마 종료 시점을 정확히 판단하여 불량률을 0. 5% 이하로 낮추는 데 성공하였으며, 이를 통해 전체 공정 수율이 9 2%까지 향상되었습니다. 또한, 표면 거칠기를 평균 0. 2nm 미만으로 유지하는 기술은 제품 내 공극 및 결함 발생률을 30% 이상 낮추는 핵심 요인입니다. CMP 장비의 정기 점검과 자동화 시스템을 도입하여 오차율을 최소화하고, 온도와 습도 조건을 엄격히 제어함으로써 3D 적층 공정에서도 균일성을 확보하고 있습니다. 이와 같은 정밀 제어와 지속적 개선 노력을 통해 초미세 공정을 안정화하고, 최신 5nm 공정 기술을 지원하는 데 큰 역할을 하고 있습니다.

2. Polishing 공정에서 발생할 수 있는 주요 문제점과 그 해결 방안에 대해…