[면접 합격자료] SFA반도체 범핑기술팀-Bump기술 Engineer(Photo공정) 합격 문항 기출 최종합격

1. 범핑 공정의 주요 단계와 각각의 역할에 대해 설명해 주세요.

범핑 공정은 반도체 칩의 접속 패드와 패키지 와이어 또는 범프 사이에 전기적 연결을 형성하는 핵심 공정입니다. 범핑 표면 준비 단계에서는 실리콘 다이의 금속 패턴 표면을 세척하여 오염물과 산화층을 제거합니다. 이 과정은 접착력을 높이기 위해 중요하여, 표면 면적의 98% 이상을 청결하게 유지하는 것이 목표입니다. 이후 범핑 재료를 도포하는 단계에서는 주로 저온 용융이 가능한 납 또는 비납합금 범핑 재료를 선택하여, 150도 이하에서 도포하며, 국내외 시험 결과 오염에 따른 불량률을 0. 01% 이하로 낮출 수 있습니다. 범핑 공정에서는 잉크 인쇄 또는 젤 타입 범핑을 사용하며, 정밀한 로봇 제어로 위치 오차 범위를 2㎛ 이하로 유지합니다. 재료 공급부터 도포, 재경화까지의 과정은 모두 무결성 확보와 미세선폭 컨트롤이 관건으로, 이로 인해 범핑 접합 강도는 30g/cm 이상 유지됩니다. 마지막으로, 냉각 및 검사 단계에서는 범핑의 균열 여부와 접합 강도를 비파괴 검사법으로 확인하며, 9 9% 이상의 제품이 양품으로 판정됩니다. 이처럼 각 단계는 정확한 제어와 높은 품질 유지가 핵…