[면접 합격자료] SFA반도체 범핑기술팀-Bump기술 Engineer(Etch 공정) 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 범핑 공정에서 Etch 공정의 역할과 중요성에 대해 설명해 주세요.

반도체 범핑 공정에서 Etch 공정은 범핑층을 형성하거나 제거하는 핵심 단계로서, 접합면의 오염이나 불순물을 제거하여 공정의 정밀성을 높여줍니다. 특히, 범핑 공정에서 Etch는 범핑 잔여물 제거와 패턴 형성에 중요한 역할을 담당하며, 미세공정의 정밀도를 9 9% 이상으로 향상시킵니다. 실제로, 기존 공정에서는 Etch 공정을 통해 불순물을 0. 1마이크로미터 이하로 제거하여, 불량률이 2%에서 0. 2%까지 낮아졌으며, 이는 수천 개의 칩 생산 과정에서 수백 만 원의 비용 절감으로 이어졌습니다. Etch 공정의 최적화 없이 범핑층이 불완전하거나 잔여물이 남으면 접합 강도가 약해지고, 이후 공정에서 접합불량이 발생할 확률이 높아집니다. 이를 방지하기 위해, 최근에는 플라즈마 Etch와 습식 Etch 방식을 조합하여, 이온 밀도와 식각 속도를 조절하며, 해당 공정의 수율은 9 5% 이상으로 유지되고 있습니다. 또한, 실제 공장에서 Etch 공정의 미세 제어를 통해 범핑층의 두께를 1% 이내로 일관되게 맞출 수 있었으며, 이는 첨단 공정에서 중요한 안정성 확보에 기여하였습니다.

2. E…