[면접 합격자료] SFA반도체 범핑기술팀-Bump기술 Engineer(Ball drop, Reflow, AOI) 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 범핑 공정에서 Ball drop 공정의 주요 목적과 과정에 대해 설명해 주세요.

반도체 범핑 공정에서 Ball drop 공정은 칩과 범핑볼(범퍼)를 정확하게 위치시키고 부착하는 핵심 단계입니다. 이 공정은 범핑볼이 웨이퍼와 일정한 위치에 안정적으로 접촉하도록 하는 것이 목적입니다. Ball drop 공정 과정은 먼저 웨이퍼 표면에 점탄성 범핑 볼을 무작위로 놓은 후, 진공이나 기체 공급을 통해 볼이 자연스럽게 표면에 떨어지게 합니다. 그 다음, 자동화된 장비를 이용해 볼이 지정 위치에 떨어지도록 제어하며, 이때 위치 오차는 ±2㎛ 이내로 유지됩니다. 효율성을 위해 배치당 평균 Ball drop 수는 3000개 이상이며, 작업시간은 평균 30초 이하로 최적화되어 있습니다. 공정에서 오류율은 0. 1% 미만으로 유지되며, 실패율이 높아지면 재작업률은 전체 생산량의 0. 05% 이하로 제한되고 있습니다. 실제로 이 공정을 개선하면서, Ball drop 속도 향상으로 처리 시간을 20% 단축했고, 오차 범위도 0. 02㎜ 이내로 감소시켜, 생산성 향상과 양품률 증대에 크게 기여하였습니다.

2. Reflow 공정 시 발생할 수 있는 문제점과 이를 해결하기 위한 방법에 대해 …