[면접 합격자료] SFA반도체 기술팀 공정기술 Engineer 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 공정 기술에 대한 기본 개념을 설명해보세요.

반도체 공정 기술은 웨이퍼 표면에 회로를 형성하기 위한 일련의 과정을 의미합니다. 이 과정은 주로 산화, 포토리소그래피, 확산, 이온주입, 증착, 식각, 평탄화 등으로 구성되어 있으며, 각각의 단계는 미세한 회로 패턴을 정확하게 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 산화 공정을 통해 실리콘 표면에 산화막을 형성하며 두께는 수 나노미터에서 수십 나노미터에 이릅니다. 포토리소그래피는 빛을 이용해 회로 패턴을 전사하는데, 현대 공정에서는 7nm 또는 5nm 공정이 실현되었으며, 이 기술력은 집적도를 크게 향상시키고 전력 소모를 최소화하는 데 기여합니다. 이온주입 공정에서는 극히 낮은 농도(10^12개/cm^3 이하)의 도핑을 정밀하게 조절하여 전자기기 성능을 최적화합니다. 증착공정은 원자층 증착(ALD)과 화학기상증착(CVD)으로 나뉘며, 각각의 공정은 증착 두께를 1nm 이하로 제어할 수 있어 초미세 공정을 가능하게 합니다. 식각 공정은 건식 또는 습식으로 진행되며, 미세패턴을 잃지 않도록 정밀 제어가 필수입니다. 이와 같은 공정 기술들은 최신 5nm 공정 수준에서 수많은 공정 단…