[면접 합격자료] SFA반도체 기술연구소 Bump DPS 기술 합격 문항 기출 최종합격

1. Bump DPS 기술의 주요 원리와 작동 방식을 설명해보세요.

Bump DPS 기술은 반도체 칩과 패키지 간 전기적 및 기계적 연결을 강화하는 기술로, 미세한 범프와 다이내믹 프레스를 이용하여 접합 강도를 향상시킵니다. 이 기술은 일반 범프에 비해 접합면적이 넓고, 압력과 열을 동시에 가하여 범프 내부의 잔류 응력을 줄이고 금속 간의 접합을 고르게 형성합니다. 작동 과정에서는 먼저 미세 범프 표면에 프리텐션이 높은 금속 재료를 도포하고, 일정 온도에서 압력을 가함으로써 금속 간 확실한 접합이 이루어집니다. 실험 결과, 기존 범프 대비 접합 강도가 30% 이상 향상되고, 신뢰성 시험에서 열화된 접합이 0. 1% 미만으로 검증되었습니다. 또한, 이 기술은 반도체 소자와 패키지 간 전기 저항을 평균 10% 이하로 낮춰 신호 전달 속도를 향상시키며, 열적 팽창 계수 차이도 최소화하여 수명 연장에 기여합니다. 산업 현장에서 적용 사례로는 고집적화가 요구되는 스마트폰용 AP 칩에 활용되어, 제품 불량률이 50% 감소하는 효과를 거두었으며, 생산 효율도 15% 향상되었습니다. 이러한 성과들은 Bump DPS 기술이 미세 접합 분야에서 차별화된 안정성과 성능을 제공…