[면접 합격자료] SFA반도체 기술연구소(PKG Simulation Enginner) 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 패키지 시뮬레이션 경험이 있나요 어떤 프로젝트를 수행했는지 설명해주세요.

네, 반도체 패키지 시뮬레이션 경험이 풍부합니다. 주로 3D 열-전기-기계 연성 시뮬레이션을 수행하며, 고객 요청에 따라 BGA, QFN 등 다양한 패키지 구조에 대한 열관리 성능 분석과 수명 예측을 진행했습니다. 특히, 패키지 내부 온도 분포를 최적화하기 위해 패키지 두께를 20% 감소시키고, 방열판 설계를 변경하여 최대 온도 차이를 15도 이하로 유지하는 데 성공하였습니다. 시뮬레이션을 활용해 내부 열전달 계수를 조정하고, 열 스트레스에 따른 칩 폴드업 문제를 해결하여 수율 향상에 기여했습니다. 프로젝트에서는 30% 이상의 열 성능 향상과 10% 내외의 신뢰성 개선을 달성하였으며, CFD와 전자기 시뮬레이션을 병행하여 최적의 구조를 설계하고, 실측 데이터와 일치하는 결과를 도출하였습니다. 이러한 경험으로 고객사의 요구에 맞춘 신뢰성 높은 패키지 설계와 향상된 열 성능을 실현한 바 있습니다.

2. 어떤 시뮬레이션 툴(예 Ansys, COMSOL, ANSYS HFSS 등)을 사용해본 적이 있나요 각각의 장단점은 무엇이라고 생각하나요

Ansys HFSS, COMSOL, 그리고 ANSYS…