[면접 합격자료] SFA반도체 PKG Simulation Engineer 합격 문항 기출 최종합격

1. SFA반도체의 PKG 설계 과정에 대해 설명해 주세요.

SFA반도체의 PKG 설계 과정은 수요 분석, 설계 개념 수립, 전기적/기계적 성능 요구조건 도출, 그리고 이를 바탕으로 기초 소자 구조 설계로 시작됩니다. 이후 시뮬레이션으로 열 성능, 전기적 신호 전송 특성, 스트레스 분포 등을 검증하며, 특히 열 방출을 고려한 설계는 패키지 내부 온도를 20도 이상 낮추는 목표를 달성하기 위해 열 시뮬레이션이 필수적입니다. 설계 검증 후 프로토타입 제작을 통해 신뢰성 시험이 진행되며, 이를 통해 열기/기계적 강도 검증, 전기적 신호 품질 검사, 신뢰성 시험(온도 및 습도 환경 1000시간 이상 조건 부합) 등을 수행합니다. 설계 반복 과정을 통해 패키지 두께를 0. 15mm 줄이면서 신호 무결성과 열 성능을 유지하는 사례가 있으며, 이를 통해 전체 수율 향상(95% 이상)과 제조 비용 절감(약 10%)을 실현합니다. 최종적으로 고객 요구를 반영하여 맞춤형 설계를 완성하며, 모듈 온도 차이를 평균 5도 이하로 유지하는 것이 핵심 목표입니다.

2. PKG 시뮬레이션에서 자주 사용하는 소프트웨어 또는 툴은 무엇인가요

PKG(패키징) 시뮬레이션에서 자주 사용하는 소프…