[면접 합격자료] LT소재 접합재료(Solder) 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 솔더 소재 개발 경험이 있나요 있다면 어떤 프로젝트였는지 설명해 주세요.

네, 솔더 소재 개발 경험이 있습니다. 이전 프로젝트에서는 저온 솔더 소재를 개발하여 전자제품의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 것이 목표였습니다. 주로 Sn-Ag-Cu(잔틴, 은, 구리) 합금을 기반으로 하여, 납이 함유되지 않는 무연 솔더를 개발하였습니다. 연구 과정에서 적당한 결정립 크기를 확보하기 위해 열처리 조건을 최적화하였으며, 이를 통해 납 함유 솔더와 유사한 인장강도(약 40 MPa 이상)를 유지하면서도 낮은 융점(약 217도 이하)으로 제작하였습니다. 그 결과, 솔더 접합 강도는 3000번 이상의 열 충격을 견딜 수 있었으며, 우수한 납 제거 성적과 함께 전기 전도성도 향상시켰습니다. 제품에 적용 후, 실험 결과 약 10%의 접속 저항 상승이 있었던 기존 제품 대비 2% 미만으로 저항 증가를 억제하면서, 품질 향상 및 제조 비용 절감(약 15%)을 달성하였습니다. 또한, 열적 안정성이 뛰어나 250℃ 열 노화 후에도 접합 강도 저하 없이 20년 이상 장기 신뢰성을 유지하는 성과를 거두었습니다. 이 경험은 기존 솔더의 한계점을 극복하는데 크게 기여한 프로젝트였습니다.

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