[면접 합격자료] LT메탈 생산 공정기술(Bonding Wire) 합격 문항 기출 최종합격

1. Bonding Wire 공정에서 사용하는 주요 재료와 특성에 대해 설명하시오.

Bonding Wire는 반도체 제조 공정에서 칩과 패키지 기판을 연결하는 핵심 재료로, 주로 금, 알루미늄, 구리 등이 사용됩니다. 금선은 뛰어난 전기전도성과 부식 저항성을 갖춰 고성능, 고신뢰성 제품에 적합하며, 직경은 15~25μm 범위에서 제작되어 미세공정에 적합합니다. 알루미늄선은 비용 대비 우수한 전도성과 높은 인장 강도를 보여 대량생산에 적합하고, 직경은 주로 25~50μm입니다. 구리선은 높은 전기전도성과 강도를 갖춰 최근 금선과 알루미늄선의 대체재로 각광받고 있으며, 직경은 20~35μm 범위로 제조됩니다. 금선은 인장 강도 50~70MPa, 연성도가 높고, 열팽창률이 낮아 열처리 후 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 알루미늄선은 인장 강도 30~50MPa, 저렴한 비용으로 대량 생산에 적합하며, 구리선은 인장 강도 70~90MPa로 강도가 높아, 접합 강도와 전기적 성능 향상에 기여합니다. 이러한 주요 재료는 각각의 특성에 따라 선택돼, 생산 공정 효율성과 제품 신뢰성 향상에 큰 역할을 한다.

2. Bonding Wire의 표면 처리 방법과 그 목적은 무엇인가요

Bonding Wire의 표면…