[면접 합격자료] LS오토모티브 생산기술(SMT) 합격 문항 기출 최종합격

1. SMT 공정에 대한 기본적인 이해를 설명해 주세요.

SMT(표면실장기술) 공정은 전자기기의 PCB 위에 부품을 표면에 직접 실장하는 공정으로, 현대전자산업에서 핵심 역할을 담당합니다. 이 공정은 주로 세 단계로 구성되며, 먼저 스텐실을 이용해 PCB에 솔더 페이스트를 정밀하게 도포하는데, 이 단계에서 피처 크기와 정합도가 중요하며 평균 오차는 10마이크로미터 이하입니다. 이후에는 부품을 조준기와 픽앤플레이스기(파운드리 머신)를 활용하여 정밀하게 위치시키며, 재현성은 0. 05mm 이내로 유지됩니다. 마지막으로 리플로우 솔더링 과정을 거쳐 솔더가 녹아 부품과 PCB가 견고히 접합됩니다. 이 과정에서 1,000만 개 이상의 PCB를 생산하는 공장에서는 불량률이 0. 1% 이하로 관리되고 있습니다. SMT 공정은 자동화율이 높아, 하루 20만 개 이상의 PCB를 생산하며, 생산 단가 또한 기존의 후면 실장 방식보다 25% 절감됩니다. 이러한 높은 정밀도와 효율성을 바탕으로 스마트폰, IT기기, 자동차 전장 등 다양한 분야에 폭넓게 적용되고 있습니다.

2. 생산라인에서 발생하는 문제를 해결했던 경험이 있다면 이야기해 주세요.

생산라인에서 보드 조립 공정…