[면접 합격자료] LS엠트론 제품개발설계 동박 합격 문항 기출 최종합격

1. 동박 제품의 주요 특성과 용도에 대해 설명해보세요.

동박은 PCB(인쇄회로기판) 및 전자 부품의 다양한 전기적 연결과 절연을 위해 사용되는 얇은 구리판입니다. 주로 두께가 5~35마이크로미터(μm)로 제작되며, 높은 전기전도성과 우수한 열전도성을 가지고 있습니다. 동박은 PCB 생산 공정 중 기판에 부착되어 미세회로를 형성하는 핵심 재료입니다. 또한, 에너지 저장장치, 특히 배터리와 슈퍼커패시터에서 전극 재료로 활용되며, 높은 표면적과 우수한 전기적 특성으로 인해 충전속도와 용량 향상에 기여합니다. 최근 통계에 따르면 글로벌 동박 시장은 연평균 7% 성장 중이며, 2022년 기준 약 3조 원 규모입니다. 특히 친환경 전기차와 재생에너지 시장 확대에 따른 수요가 급증하면서 전력변환장치 및 전기차의 배터리용 동박 수요가 크게 늘어나고 있습니다. 동박은 고순도(9 99% 이상) 및 균일한 두께, 뛰어난 인쇄 및 성형 특성을 갖추어야 생산효율 향상과 제품의 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 이러한 특성 덕분에 첨단 전자기기와 에너지 저장장치 분야에서 핵심 부품으로 자리 잡고 있으며, 끊임없는 기술개발과 생산력 증대로 시장 경쟁력을 갖춰 나가고…