[면접 합격자료] LIG넥스원 H W 레이다 구성품 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. LIG넥스원 H/W 레이다 구성품 개발 경험이 있으신가요 있다면 어떤 역할을 담당하셨는지 설명해 주세요.

네, LIG넥스원 H/W 레이다 구성품 개발 경험이 있습니다. 해당 프로젝트에서 주로 FPGA 설계와 연동 회로 개발을 담당하였으며, FPGA 설계는 Verilog를 활용하여 신호 처리 속도를 30% 향상시키는 데 기여하였습니다. 또한, 레이다 안테나 모듈 설계와 제작에도 참여하여, 최소 크기와 무게를 유지하면서 신뢰성 높은 성능을 확보하였습니다. 개발 과정에서 다양한 온도 및 습도 조건에서의 환경 테스트를 수행했으며, 신호 잡음을 15% 낮추는 성과를 이루어냈습니다. 공급사와 협력하여 부품 선정 및 신뢰성 검사도 주도하였으며, 전체 프로젝트 일정인 12개월 내에 95% 이상의 목표 성능을 달성하였습니다. 또한, 레이다 구성품의 전력 효율을 20% 향상시키기 위해 전력 설계와 열 관리를 최적화하였으며, 이러한 경험으로 제품의 안정성과 성능 향상에 큰 기여를 하였다고 자부합니다.

2. 레이다 시스템의 핵심 구성품에 대해 설명해 주시고, 각각의 역할과 중요성을 알려 주세요.

레이다 시스템의 핵심 구성품은 송수신기, 안테나, 신호 처리장치, 전…