[면접 합격자료] LIG 에이디피 공정 합격 문항 기출 최종합격

1. LIG 에이디피 공정에 대해 알고 있는 내용을 말해보세요.

LIG 에이디피 공정은 주로 디스플레이 및 반도체 패키징 분야에서 사용되는 액체 디스펜서 공정입니다. 이 공정은 미세한 액체 또는 접착제를 정밀하게 도포하는 기술로, 10마이크로미터 이하의 미세 패턴 형성이 가능하여 차세대 디바이스 제작에 적합합니다. 공정에서는 고속 정밀 포지셔닝 시스템과 정전기 방지 장치를 채택하여 온도 및 습도에 따라 재료의 점도 변화를 최소화합니다. 수집된 통계자료에 따르면, LIG의 ADP 기술은 기존 방식보다 30% 이상의 생산속도 향상과 15% 수준의 제품 불량률 감소를 이끌어내었습니다. 또한, 고체 접착제와 액체 재질간의 접착력을 높이기 위해 특수 혼합 기술과 재료 분사 압력 제어 시스템을 적용함으로써, 0. 5mm 이하의 미세한 접합 부위에서도 우수한 강도를 유지합니다. 이 공정은 스마트폰, OLED, 태양광 패널 등 다양한 첨단 제품의 제조라인에 도입되어 수출 비중이 70% 이상으로 증가하는 성과를 거두고 있습니다. 지속적인 기술 개발과 공정 최적화를 통해 단위 시간당 생산량 20% 이상 증대와 비용 절감 효과가 기대됩니다.

2. 반도체 공정 중 에이…