[면접 합격자료] LG전자 VS사업본부 Hardware 연구개발 기구설계 합격 문항 기출 최종합격

1. 본인이 가진 하드웨어 설계 경험에 대해 구체적으로 설명해 주세요.

이전 프로젝트에서 가전제품 내 장치 모듈의 하드웨어 설계를 담당하며, 제품의 성능과 내구성을 동시에 향상시키기 위해 노력하였습니다. 3D CAD 소프트웨어를 활용하여 정밀 설계를 수행하였으며, 부품 최적화와 EMI 차폐 방안을 적용하여 전자파 간섭 문제를 15% 이상 개선하였습니다. 또한, 열관리 강화를 위해 방열판과 열전도 시트를 설계에 통합하였으며, 이러한 설계 개선으로 제품의 평균 온도는 8도 낮아지고, 냉각 효율이 20% 향상되었습니다. 납땜 및 조립 공정을 고려한 모듈 설계로 생산성을 12% 향상시키는 성과를 거두었고, 정기 설계 검증을 통해 불량률을 5%로 낮추는 데 성공하였습니다. 설계 작업은 기존 대비 25% 빠른 기간 내에 완료되었으며, 프로젝트 전반에 걸쳐 품질과 생산성을 상당히 향상시켰습니다.

2. 새로운 기구 설계 프로젝트를 진행할 때 어떤 절차로 작업을 계획하고 실행하나요

새로운 기구 설계 프로젝트를 진행할 때 먼저 시장 조사와 고객 요구사항 분석을 수행하여 설계 목표를 명확히 설정합니다. SolidWorks)를 활용하여 기본 구조 설계를 진행합…