[면접 합격자료] LG전자 HS사업본부 부품솔루션 진동-소음 합격 문항 기출 최종합격

1. 진동과 소음 문제를 분석할 때 어떤 방법을 사용하는가

LG전자 HS사업본부 부품솔루션에서는 진동과 소음 문제를 분석할 때 주로 진동 분석기와 소음 측정기를 활용합니다. 진동 분석기에는 주파수 분석이 가능한 FFT(고속 퓨리에 변환) 기능이 탑재되어 있으며, 이를 통해 특정 주파수에서의 진동 강도와 모드 형상을 파악합니다. 예를 들어, 인버터 회로 모듈에서 발생하는 진동은 60Hz의 전원 주파수와 관련 있으며, FFT 분석 결과로 진동 강도 값이 15g을 초과하는 경우 이를 개선 대상으로 선정합니다. 소음 분석에는 녹음 장비와 함께 솔루션별 소음 스펙트럼이 측정되며, 평균 소음도가 65dB를 초과하는 경우 추가 원인 규명 작업을 수행합니다. 특히, 수치 기반 통계 분석법인 책임시계열 분석(AR, MA 모델)을 통해 진동과 소음 발생 패턴을 예측하며, 이를 기본 데이터로 삼아 설계 변경이나 자재 개선을 진행합니다. 실험실 내부에서의 진동 테스트 결과, 특정 부품에서 진동이 20% 이상 증가할 시 설계 변경이 이루어졌으며, 이러한 방법론으로 전반적인 제품 품질 향상을 달성하였습니다.

2. 부품 솔루션 개발 시 가장 중요하게 고려하는 사항은 무엇인…