[면접 합격자료] LG이노텍 선행개발 H W 합격 문항 기출 최종합격

1. 최신 반도체 공정 기술에 대해 어떤 지식을 가지고 있나요

최신 반도체 공정 기술은 미세공정화와 성능 향상에 집중되어 있습니다. 3나노(nm) 공정이 대표적이며, 이를 위해 극자외선(EUV) 리소그래피 기술이 1 3페성드(페성드=펨토초) 수준의 노이즈와 진동 제어를 통해 선폭을 15nm 이하로 제작 가능합니다. 고성능 콜드 플레이트와 저저항 소재, 그리고 고밀도 MIM(Metal-Insulator-Metal) 구조를 활용하여 트랜지스터 면적은 30% 이상 축소하면서도 전력 소비를 20% 이하로 유지합니다. 다중 패터닝과 첨단 수평 및 수직 적층기술은 칩 설계 복잡도를 높이면서도 생산성을 유지하는 데 기여하며, 이를 통해 5G, AI, 자율주행용 SoC에서 100억 개 이상의 트랜지스터를 집적하는 기술도 발전하고 있습니다. 또한, 제온(2D) 반도체와 실리콘 게이트 기술 등 첨단 재료 활용으로 누설 전류를 40% 이상 낮추고, 칩의 온도와 전력관리를 최적화하는 기술도 지속 발전 중입니다. 이와 같은 기술들은 반도체 공정의 미세화와 성능 향상, 에너지 효율 개선을 동시에 이루기 위해 계속해서 연구 개발되고 있습니다.

2. 선행개발 단계에서 중요한 고려사항은 무엇이라고 생…