[면접 합격자료] LG이노텍 반도체 기판 자료검토 합격 문항 기출 최종합격

1. LG이노텍 반도체 기판의 주요 제품과 그 특성에 대해 설명하세요.

LG이노텍 반도체 기판은 주로 LED, 파운드리, RF용 기판으로 구분됩니다. LED용 기판은 고휘도와 안정성을 갖추어, 모바일 조명과 자동차용 조명에 널리 사용됩니다. 특히, 8인치 단결정 실리콘 기판은 전력 효율이 높아, LED 패키지의 발광 효율을 15% 이상 향상시킵니다. 파운드리 기판은 실리콘 웨이퍼에 반도체를 제조하는 데 사용되며, 12인치 기판 기준으로 두께가 775μm로 정밀하게 제작되어 높은 정밀도를 유지합니다. RF용 기판은 높은 전자파 차폐 능력을 갖추어 스마트폰과 통신기기에 활용되며, 열전도율이 2W/m·K 이상으로 안정성을 높입니다. LG이노텍은 이들 기판의 생산 공정에서 극자외선(EUV) 노광 기술과 첨단 세척기술을 도입하여 불량률을 현재 1% 이하로 낮추었으며, 글로벌 시장 점유율이 35%에 달하며, 연간 2억장 이상의 반도체 기판을 생산하는 등 세계적인 경쟁력을 갖추고 있습니다. 최신 연구개발을 통해 기판의 내열성과 내구성을 강화하는 기술도 지속적으로 개발하고 있습니다.

2. 반도체 기판 제조 공정에서 중요한 공정 단계와 각각의 역할에 대해 설명하…