[면접 합격자료] LG이노텍 반도체 기판 선행개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 기판 개발 관련 경험이 있으신가요 구체적으로 어떤 프로젝트를 수행하셨는지 말씀해주세요.

반도체 기판 개발 경험이 있으며, 특히 고성능 AP용 유기질 반도체 기판 개발 프로젝트를 수행하였습니다. 해당 프로젝트에서는 신소재 개발과 표면 처리 공정을 최적화하여 반도체 성능을 15% 향상시키는 데 성공하였으며, 수율은 기존 대비 10% 향상된 95% 이상을 달성하였습니다. 또한, 8인치 웨이퍼 생산 공정을 개선하여 생산시간을 20% 단축하였으며, 기판 두께를 50% 이상 줄이면서 강도는 유지하는 기술도 개발하였습니다. 이러한 기술개발을 위해 다양한 화학적 분석과 전기적 특성 시험을 수행하였으며, 신뢰성 평가를 통해 내구성을 보장하였습니다. 프로젝트 기간 동안 설계, 공정개선, 양산적용까지 전 과정을 주도하였으며, 최종적으로 1억 2천만 원 이상의 매출 증대에 기여하였습니다. 이 경험을 토대로 반도체 기판의 성능 향상과 공정 최적화에 대한 전문성을 갖추게 되었습니다.

2. 반도체 기판 설계 및 제작 과정에서 가장 중요하다고 생각하는 요소는 무엇인가요

반도체 기판 설계 및 제작에서 가장 중요한 요소는 품질과 신뢰성이라는 …