[면접 합격자료] LG이노텍 반도체 기판 선행 개발 (경력) 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 기판 개발 경험이 있으시면 구체적으로 어떤 프로젝트를 수행하셨는지 설명해 주세요.

반도체 기판 개발 프로젝트에서 주도적으로 참여하여 기존 실리콘 기반 기판 대비 수율 향상과 성능 개선을 목표로 연구를 수행하였습니다. 특히, 미세 공정 기술을 적용하여 10마이크로미터 이하의 박막 형성 공정을 최적화하였으며, 이를 통해 기판의 두께 균일성 오차를 3% 이하로 낮추는 성과를 거두었습니다. 또한, 반도체 소자와의 접촉 저항을 최소화하는 새로운 표면 처리 기술을 개발하여 전기적 특성 향상에 기여하였으며, 이 과정에서 공정 시간 단축과 불량률을 각각 15%와 20% 절감하는 결과를 얻었습니다. 개발한 신기술들은 고객사의 양산 적용 단계에 반영되어 3개월 만에 생산 라인에 도입되었으며, 이후 전체 생산 비용이 10% 절감되어 수익성 증대에도 크게 기여하였습니다. 이외에도 지속적인 검사와 품질 개선 활동을 통해 고객불만율을 30% 이상 감소시키는 데 성공하였으며, 관련 특허 3건 출원과 기술자료 등록도 수행하였습니다.

2. 반도체 기판의 선행 개발 단계에서 중요한 고려사항은 무엇이라고 생각하십니까

반도체 기판의 선행 개발 …