본문/내용
1. 본인이 기판소재 또는 관련 제품개발 분야에서 경험한 내용을 구체적으로 설명해 주세요.
기판소재 및 제품개발 분야에서 3년 동안 근무하며 다양한 경험을 쌓았습니다. 특히 초고속 데이터 전송이 가능한 FR-4 기판 개발에 참여하여, 기존 제품 대비 신호손실을 20% 줄이고 신뢰성을 향상시킨 성과를 거두었습니다. 이 과정에서 전기적 특성을 최적화하기 위해 유전율(Er)과 손실각(tan δ) 개선을 중점으로 연구하였으며, 시험 결과 10회의 프로토타입 제작과 검증 후 신뢰성 시험에서 9 9% 이상 통과율을 달성하였습니다. 또한, 열적 특성을 강화하기 위해 고열전도성 재료를 적용하였고, 이를 활용하여 150도에서도 안정적인 성능을 유지하게 하였으며, 생산 공정에서도 비용 절감 효과를 얻어 제품당 생산비용을 15% 낮추는 성과를 이루었습니다. 신규 재료 적용 후 제품의 수명 확보와 신호 안정성을 크게 향상시켜, 고객사로부터 제품 신뢰도 향상과 시장 경쟁력 강화를 인정받았습니다. 이 경험을 통해 기판소재의 전기적, 열적 특성을 조정하며 제품 개발을 주도하는 역량을 갖추게 되었습니다.
2. 새로운 기판소재 개발 시 고려해야 할 주요 요소들은 무…