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1. LG이노텍의 기판소재 제조 공정에 대해 설명해보세요.
LG이노텍의 기판소재 제조 공정은 원료인 유리기판 또는 폴리이미드 등의 기판을 준비하는 단계로 시작됩니다. 이후 표면 세척 과정을 통해 이물질과 유기물질을 제거하여 표면의 세정도를 높입니다. 세척된 기판은 건조 과정을 거치며, 이후 박막 증착 공정을 통해 반도체 소자에 필요한 박막을 입힙니다. 증착 방식으로는 스퍼터링이나 화학기상증착(CVD)을 주로 활용하며, 이를 통해 산화물, 질화물 등의 복합막을 제작합니다. 이후 포토리소그래피 공정을 통해 회로 패턴을 형성하고, 식각 과정을 통해 원하지 않는 층을 제거하여 정밀한 패턴을 완성합니다. 브랜드별 특성에 맞게 공정을 최적화하며, 자동화된 시스템을 도입해 정밀도를 높이고 생산성을 향상시키고 있습니다. 연간 수천만 개의 기판을 생산하며, 품질 검증 단계에서는 수백 가지의 검사를 실시하여 불량률을 0. 1% 미만으로 유지하고 있습니다. 이 과정에서 온도, 습도, 압력 등의 공정 조건을 엄격히 통제하여 표면 품질과 신뢰성을 확보하며, 지속적으로 공정을 개선하여 생산 수율을 99% 이상으로 유지하는 것이 목표입니다.
2. 기판…