[면접 합격자료] LG이노텍 기판소재 H W 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 기판소재 개발에 있어 본인이 가장 자신 있는 기술 또는 경험은 무엇인가요

본인은 기판소재 개발 분야에서 고분자 및 세라믹 기반 복합소재의 물성 개선 기술에 자신이 있습니다. 특히, 유리기판의 열적 안정성과 기계적 강도를 동시에 향상시키는 연구를 통해 열팽창 계수를 20% 이상 감소시키고, 인장 강도를 기존 50MPa에서 70MPa로 향상시켰습니다. 이를 위해 미세구조 제어와 첨가제 최적화 기술을 적용했으며, 개발 후 제품 수율이 15% 향상되고, 시험평가에서 신뢰성 지표가 30% 개선되는 성과를 거두었습니다. 또한, 진공 증착법과 열처리 조건을 최적화하여 표면 거칠기를 2nm 미만으로 유지하며, 표기작업의 정밀도를 높였고, 이를 통해 대량생산 시 불량률을 10% 이하로 낮췄습니다. 이러한 경험은 여러 차례 산업체와 협력하여 검증했으며, 실제 양산 필름 적용 사례에서도 우수한 성능과 높은 안정성을 보여주고 있습니다. 이와 같은 종합적 경험과 기술력을 바탕으로 기판소재 개발에 기여할 자신이 있습니다.

2. H/W 개발 과정에서 직면했던 어려움과 이를 해결한 방법에 대해 설명해 주세요.

LG이노텍의 기판소재_H/W 개발 과정에서 가장 큰 …