[면접 합격자료] LG이노텍 기판 소재 공정 합격 문항 기출 최종합격

1. LG이노텍의 기판 소재 공정에 대해 어떤 이해를 가지고 있나요

LG이노텍의 기판 소재 공정은 고체상태에서 박막 증착, 패터닝, 이온주입 등의 일련의 복잡한 단계를 통해 제조됩니다. 주로 사용되는 기술은 수백 나노미터 수준의 정밀한 박막 증착 공정으로, 이를 통해 RF, 통신, 모바일 기기용 고주파 회로 기판을 제작합니다. 예를 들어, 증착 공정에서 CVD (화학적 기상 증착) 기술을 도입하여 증착 두께를 5나노미터 단위로 제어하며, 균일성을 99% 이상 유지하는 성과를 거두었습니다. 또한, 프리즘포인터 및 포토리소그래피 공정을 통해 미세한 패턴화를 실현해 제작 정밀도를 향상시켰으며, 이를 통해 생산수율이 98% 이상을 기록하였습니다. 이 과정들은 높은 온도와 진공 조건에서 수행되며, 소재의 정밀 가공과 결함 최소화를 위해 첨단 검사장비를 활용하여 품질 관리를 엄격히 진행하고 있습니다. 최근 글로벌 경쟁사 대비 공정 효율성을 20% 향상시켜, 월별 수천만 개 규모의 기판 생산이 가능하도록 설계하였으며, 이로 인해 생산비용 절감과 신뢰성 높은 제품 공급이 가능하다는 평가를 받고 있습니다.

2. 기판 소재의 공정 단계별 주요 작업은 무엇…