[면접 합격자료] LG이노텍 [모듈부품] 생산기술 (반도체 Package용 Substrate 생산 공정기술 등) 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 Package용 Substrate 생산 공정의 주요 단계에 대해 설명해 주세요.

반도체 Package용 Substrate 생산 공정은 여러 주요 단계로 구성되어 있으며, 높은 정밀도와 품질관리 능력이 필요합니다. 원자재인 인쇄회로기판(PCB) 또는 유리섬유기판을 준비한 후, 설계에 따라 금속파 묶음(파워 및 신호선용)을 형성하기 위해 구리 증착 공정을 수행합니다. 이후, 포토리소그래피 과정을 통해 정밀 패턴을 형성하며, 이 단계는 수백 나노미터 수준의 정밀도를 요구하여 소자의 신뢰성을 결정짓습니다. 이어서 에칭 공정이 진행되며, 이를 통해 불필요한 구리막을 제거하고 원하는 패턴을 유지합니다. 이 후, 구리 표면을 연마하는 화학기계연마(CMP) 공정을 통해 균일한 두께를 확보하며, 표면 평탄도를 향상시킵니다. 또한, 절연층(유전체)의 증착과 내부 배선 연결이 동시에 이루어지며, 이온주입이나 금속 증착 기술이 활용됩니다. 마지막으로, 검사 및 시험 단계에서는 전기적 특성, 절연 저항 등 다양한 품질 검사를 수행하여 제품의 신뢰성을 확보하며, 이러한 공정은 반도체 산업의 높은 수요와 맞물려 연간 생산량이 수천만 개 단위에 달하는 까다로운 품질 기…