[면접 합격자료] LG이노텍 [모듈부품] H W개발 (반도체 Package용 Substrate 개발 등) 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 패키지용 Substrate 개발 경험이 있으신가요 구체적인 프로젝트 사례를 설명해 주세요.

반도체 패키지용 Substrate 개발 경험이 풍부하며, 특히 LG이노텍의 핵심 프로젝트인 8인치 박막 유리 기반 Flip-Chip 모듈용 Substrate 개발을 수행하였습니다. 해당 프로젝트에서는 기존 제품 대비 열저항을 20% 향상시키는 것이 주요 목표였으며, 이를 위해 고강도 고열전도성 소재를 활용하여 설계하였습니다. 3D 시뮬레이션을 통해 전기적 성능을 최적화하고, 실물 테스트를 통해 신뢰성을 검증하였으며, 이를 통해 제품 수율을 15% 향상시키는 성과를 거두었습니다. 또한, 제작 공정에서는 미세 배선 구현을 위해 1㎛ 수준의 정밀 가공기술을 도입하였으며, 최종 완성품의 신뢰성 시험에서 열풍혹온 시험 기준을 1000시간 이상 충족하였고, 고객사 요구에 맞춘 맞춤형 디자인을 제안하여 수주율이 25% 증가하는 성과를 이루었습니다. 이러한 경험은 높은 기술력과 실질적 성과를 바탕으로 제품 경쟁력을 강화하는 데 기여하였습니다.

2. H/W 개발 과정에서 가장 어려웠던 문제는 무엇이었으며, 이를 어떻게 해결하셨나요

H/W 개발 과정에서 가장 어려웠던 문…