[면접 합격자료] LG이노텍 R&D(H W) 기판소재 합격 문항 기출 최종합격

1. 본인의 기판소재 관련 연구 또는 프로젝트 경험에 대해 설명해 주세요.

LG이노텍 R&D 부서에서 기판소재 개발 프로젝트에 참여하여, 차세대 LED 및 디스플레이용 기판 소재의 연구를 수행하였습니다. 프로젝트 기간 동안 폴리이미드 기반 유연기판의 열 안정성과 전기전도성을 향상시키기 위해 신규 화학합성 공정을 도입하였으며, 이를 통해 열적 안정성을 기존 대비 30% 개선하였고 전기전도도는 20% 향상시켰습니다. 또한, 유기적 저항체의 박리 문제를 해결하기 위해 표면처리 공정을 최적화하였으며, 그 결과 제품 수명은 평균 5배 증대되었습니다. 이 과정에서 신소재의 제작과 시험을 반복 수행하며, 표준 편차를 5% 이하로 유지하는 안정성을 확보하였으며, 생산성 향상을 위해 공정 시간도 15% 단축하는 성과를 이뤄냈습니다. 이후 업계 표준 대비 25% 이상 향상된 내열성과 내구성을 갖춘 기판 소재를 개발하여 상용화에 성공하였으며, 관련 특허 3건을 출원하였습니다. 이를 통해 제품 신뢰성을 크게 높였으며, 생산 공정에서의 원가 절감 효과도 확인할 수 있었습니다.

2. 기판소재 개발 시 고려해야 할 주요 기술적 요소는 무엇이라고 생각하나요 …