[면접 합격자료] LG이노텍 R&D PKG 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. LG이노텍 PKG 개발 부서에서 수행하는 주요 업무는 무엇이라고 생각하십니까

LG이노텍 PKG 개발 부서에서는 반도체 및 디스플레이 패키징 기술의 설계와 개발을 주력 업무로 수행하고 있습니다. 이를 위해 최신 RDL(Reverse Dielectric Layer) 공정과 고밀도 인터포저 기술을 도입하여 2023년 기준 전체 반도체 패키징 수율을 98% 이상 유지하도록 지속적으로 최적화하고 있습니다. 또한, 초소형 및 초고속 신호 전달이 가능한 미세 채널 기술을 연구하여 최근 10배 빠른 전송속도와 20% 낮은 전력 소모를 실현하였고, 글로벌 10대 고객사에 공급하는 핵심 패키지의 품질 경쟁력을 확보하기 위해 엄격한 공정 관리를 수행하고 있습니다. 이에 따라 연간 R&D 투자 비중은 매출의 8% 이상이 되며, 2022년에는 신규 고성능 패키지 출시로 매출이 전년대비 15% 증가하는 성과를 거두었습니다. 또한, 친환경 소재 적용과 재활용 공정 개발을 통해 친환경 인증을 획득, 글로벌 시장에서 기술력과 지속 가능성을 인정받고 있습니다. 이는 부서 전체가 협력하여 고객 맞춤형 솔루션 제공과 품질 향상, 원가 절감을 동시에 추진하는 결과입니다.

2. 반도체 패키징 분야에…