[면접 합격자료] LG이노텍 FC-BGA 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. FC-BGA의 기본 구조와 작동 원리에 대해 설명하시오.

FC-BGA(Fan-Out Chip Scale Package)는 초박형 반도체 패키지로, 중앙 칩 위에 여러 개의 입출력 포트를 분산시켜 칩 주변으로 확장하는 구조를 가지고 있습니다. 기본적으로 테이프 또는 기판 위에 칩이 부착되며, 칩 하단에 미세한 미세 와이어 또는 범프를 통해 전기적 연결이 이루어지고, 그 위에 복수층의 인터포저 또는 각종 임펄스와 배선을 배치하여 수평 및 수직 방향으로 신호 전달이 가능하게 설계되었습니다. 작동 원리로는 내부 인터포저를 통해 칩과 외부 회로 간 신호를 전송하며, 칩 주변으로 배치된 I/O 포트는 핀 수를 확장하는 역할을 합니다. 이 구조는 0. 4mm 이하의 초박형 크기를 유지하면서도 1,000개 이상의 I/O를 가능하게 하여 강력한 신호 성능과 열 분산 효과를 얻을 수 있습니다. 특히 LG이노텍은 이에 AI 칩 및 모바일 기기용 고속 데이터 전송 솔루션 개발에 응용하며, 전통 패키지보다 30% 이상 밀도 향상과 열 성능 향상을 이루어내어 스마트폰, 서버용 GPU 등에 적용되어 시장 점유율이 빠르게 확대되고 있습니다. FC-BGA의 글로벌 시장 규모는 2022년 기준 약 15억 달러로 성…