[면접 합격자료] LG이노텍 Engineer PKG 품질 합격 문항 기출 최종합격

1. PKG 품질 관련 경험이 있으신가요 구체적으로 어떤 프로젝트를 수행하셨나요

네, LG이노텍에서 PKG 품질 관련 업무를 수행한 경험이 있습니다. 주로 고사양 스마트폰용 InFO 및 CC-Link 패키지 개발 프로젝트에 참여하였으며, 생산 초기 불량률을 15%에서 3%로 감소시키는 성과를 거두었습니다. 이를 위해 결함 분석을 수행하고 공정 조건 최적화를 진행하였으며, 각 공정별 품질 지표인 TTV와 IPC 측정값을 주기적으로 모니터링하였습니다. 또한, 고객사와 협력하여 신뢰성 시험 데이터 분석을 통해 패키지 내 열팽창 계수와 전기적 성능의 안정성을 확보하였고, 이를 바탕으로 품질 인증 절차를 신속하게 진행하여 출시 일정에 차질이 없도록 하였습니다. 데이터 기반의 개선 활동을 지속적으로 수행하여 고객만족도를 높였으며, 정기 품질 교육과 표준서 제정을 통해 내부 품질 수준 향상도에 기여하였습니다.

2. 반도체 패키지 공정에서 발생하는 주요 품질 이슈는 무엇이라고 생각하십니까

반도체 패키지 공정에서 발생하는 주요 품질 이슈는 먼저 내부 단락으로 인한 신뢰성 저하입니다. 예를 들어, 범핑(bumping) 공정에서 인장력 과다로 인해 범핑 소재…