[면접 합격자료] EcoPro HN-반도체소재 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 본인의 반도체 소재 관련 경험이나 지식을 구체적으로 설명해 주세요.

반도체 소재 개발 분야에서 5년 이상의 경험이 있으며, 특히 고순도 실리콘과 황화물 기반 반도체 재료 연구에 집중해 왔습니다. 실리콘 웨이퍼의 표면 특성을 개선하기 위해 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 최적화하였으며, 이로 인해 표면 거칠기 0. 2nm 이하로 낮추는 성과를 이뤄냈습니다. 또한, 8-inch 및 12-inch 웨이퍼 제작에 적합한 박막 증착 기술을 개발하여 증착율 95% 이상, 결함률 0. 001% 이하를 달성하였습니다. 반도체 제조 공정에서 필요로 하는 극한의 순도(9 9999%)를 확보하기 위해 증기 증착(Sputtering) 공정을 개선하였으며, 관련 장비의 운용 효율성을 20% 향상시킨 경험이 있습니다. 최근에는 새로운 황화물 소재의 전기적 특성 향상 연구를 진행하여, 전도도 10³ S/m 이상, 열전도율 50 W/m·K를 갖는 재료를 개발하는 데 성공하였으며, 이를 활용한 트랜지스터 성능 평가에서 선도 업체 대비 15% 높은 성능을 보여주었습니다. 이러한 경험은 반도체 소재의 제조, 표면개선, 특성개선 등에 폭넓게 적용될 수 있습니다.

2. EcoPro HN의 반도체 소재 개발에…