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1. ASML의 핵심 기술인 EUV(극자외선) 리소그래피에 대해 설명해보세요.
유럽이라고 불리는 극자외선(EUV) 리소그래피는 반도체 제조 공정에서 최신 트렌드로 자리잡고 있습니다. EUV는 1 5나노미터 대역의 짧은 파장을 이용하여 회로 패턴을 미세하게 구현할 수 있어, 기존의 아르곤-플레어(ArF) 이중파장 레이저보다 4배 이상 정밀한 나노미터 크기 패턴을 형성할 수 있습니다. 이 기술은 7나노미터 이하 공정을 가능하게 하여, 우수한 미세화 성능을 확보하는 핵심이며, 2020년 이후 ASML은 세계 유일하게 EUV 노광기를 생산하는 업체로 시장을 주도하고 있습니다. EUV 장비 한 대당 가격은 약 1억 4천만 유로에 이르며, 이를 이용해 세계 최대 반도체 업체들이 5G, 인공지능, 자율주행 등에 적용될 첨단 칩 생산량을 늘리고 있습니다. 실제로 2023년 기준으로 ASML은 전 세계 EUV 장비 공급량이 400여대로, 글로벌 반도체 공정 혁신을 이끄는 핵심 역할을 담당하고 있습니다. EUV 기술은 화소수와 성능 향상뿐만 아니라, 장비 내 고진공 유지 및 광학 시스템 정밀 수준 등 기술적 난제들을 해결하는 과정에서 수많은 연구와 혁신이 동반되어 왔습니다. 이러한 기술력…