[면접 합격자료] ASML CS 엔지니어 합격 문항 기출 최종합격

1. ASML의 핵심 기술인 EUV(극자외선) 리소그래피에 대해 설명하시오.

EU의 핵심 기술인 EUV(극자외선) 리소그래피는 1 5나노미터 파장 대역의 극자외선을 이용하여 반도체 회로를 미세하게 패터닝하는 기술입니다. 기존의 DUV(심자외선) 기술이 7~14나노미터 공정에 한계가 있어 고도화에 어려움이 있었지만, EUV는 한 단계 낮은 파장으로 제작되어 5나노미터 이하의 회로를 실현할 수 있습니다. EUV를 활용하면 마스크 정밀도, 형상 제어, 광학 성능 등에 있어서 엄청난 정밀도를 확보할 수 있으며, 최근 TSMC와 삼성전자를 비롯한 글로벌 주요 반도체 업체들이 3nm 공정에 적용되기 시작하였습니다. EUV 시스템은 하광학 시스템에 40개 이상의 복잡한 반사경을 포함하며,빛의 왜곡 없이 정밀한 패턴을 형성하는 것이 핵심입니다. 2022년 기준으로, EUV 장비 가격은 약 1억 5000만 달러 수준이고, 1대가 생산라인의 핵심 역할을 합니다. EUV 기술 도입으로 인해 공정 시간이 30~50% 단축되고, 수율이 향상되어 반도체 생산 비용이 절감되며, 7나노 이하 공정에서도 수십억 개의 트랜지스터를 칩 하나에 집적하는 것이 가능해졌습니다. 이처럼 EUV는 차세대 반도체 제조 …