[면접 합격자료] ASE KOREA Wire Bond Engineer 합격 문항 기출 최종합격

1. 와이어 본딩 공정의 기본 원리와 주요 단계에 대해 설명해 주세요.

와이어 본딩 공정은 반도체 칩과 패키지 기판 간 전기적 연결을 위해 중요한 단계입니다. 이 공정의 기본 원리는 얇은 금속 와이어(일반적으로 gold, 알루미늄, 구리)를 이용하여 두 접점 사이에 전기적 연결을 형성하는 것입니다. 주요 단계는 먼저 다이(칩) 표면에 금속 패드에 와이어를 위치시키는 준비 단계, 이후 와이어의 시작 부분을 다이 패드에 접촉시켜 본딩을 시작하는 `초기 접촉` 과정, 그 후 와이어를 일정 거리 이동시키며 두 접점을 연결하는 `이동본딩` 단계, 마지막으로 와이어 끝부분을 수신 패드에 결합하는 `종단본딩`으로 이루어집니다. 본딩은 초기에 100μm 이하의 와이어 직경을 사용하며, 접합 강도는 보통 5~ 0g의 힘을 가해 결정됩니다. 와이어 본딩은 고속으로 반도체 제조라인에서 매초 수백 개의 본딩을 수행하며, 이때 실리콘 칩의 변화가 적게 일어나도록 제어 온도는 150°C 내외로 유지됩니다. 최근에는 구리 와이어 채택으로 가격이 저렴해지고 전기적 전도성이 향상되어 생산성도 크게 늘어났으며, 본딩 강도는 8kgf 이상을 확보하여 차량용 전장과 모바일 …