[면접 합격자료] ASE KOREA Die Band(Flip Chip) Engineer 합격 문항 기출 최종합격

1. Flip Chip 공정에 대해 설명해보세요.

Flip Chip 공정은 반도체 칩과 기판을 직접 접합하는 기술로, 와이어 본딩 대신 칩의 뒷면에 솔더 볼 또는 범핑을 형성하여 바로 기판에 접촉하는 방식입니다. 이 공정은 높은 신뢰성과 열적·기계적 강도를 제공하며, 미세 패턴 구현과 패키지 크기 축소에 유리합니다. 공정은 먼저 칩 뒷면에 솔더 범핑 또는 범핑 잉크를 도포한 후, 이것을 리플로우 오븐에서 가열하여 범핑이 용융되고 기판의 패드와 접합됩니다. 이후에는 플립칩이 기판에 확실히 부착되도록 제어된 압력과 온도를 유지하며, 솔더의 재 결합과 동반된 기계적 강도 확보를 위해 냉각 과정을 거칩니다. 이 공정은 2009년 이후 세계적으로 빠르게 확산되었으며, 현재는 3D 적층 구조, 고속 신호 전달, 고온 환경에서도 안정성을 유지하는데 탁월한 성능을 보입니다. 특히, ASE KOREA에서는 Flip Chip을 적용하여 트랜지스터 상호 연결의 신뢰성을 기존 와이어 본딩 대비 25% 향상시켰으며, 제품 수율도 95% 이상으로 높였습니다. 또한, 미세 패턴 제작을 위해 150μm 이하의 공정 기술 개발에 성공하며, 전력 소모와 크기를 감소시키고, 열 방출 능력을 크게…