[면접 합격자료] (유)스태츠칩팩코리아 Stencil-Printing Development Engineer 합격 문항 기출 최종합격

1. 스텐실 프린팅 공정에 대해 설명해 주세요.

스텐실 프린팅 공정은 인쇄 공정에서 중요한 역할을 담당하며, PCB(인쇄회로기판)에 납땜잉크 또는 솔더 페이스트를 정밀하게 도포하는 과정입니다. 이 공정은 스텐실(금속 또는 실리콘 재질에 정밀한 구멍 패턴이 가공된 틀)을 이용하여 도포하는 방식으로 진행됩니다. 스텐실은 CAD 데이터를 기반으로 레이저 또는 포토리소그래피 기술을 활용해 만들어지며, 구멍 크기와 간격은 20150μm 범위 내에서 정밀하게 조정됩니다. 도포 시, 솔더 페이스트를 스텐실 위에 고르게 분포시키기 위해 솔더 체어 또는 스크린 프린터가 사용되며, 압력 조절은 중요하여 1～3kgf/cm² 수준으로 유지됩니다. 이후, 적절한 세척과 열처리를 거쳐 솔더의 표면 장력과 점도를 최적화하며, 이를 통해 접합 품질이 결정됩니다. 최근 연구에서는 마이크로 스텐실을 활용한 공정에서 25% 이상의 인쇄 정밀도 향상이 보고되었으며, 패턴 오차는 평균 15μm 미만으로 제어되고 있습니다. 또한, 인쇄율은 98% 이상 유지되며, 불량률은 2% 이하로 낮추기 위해 품질 관리와 공정 조건 최적화가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 따라서, 이 공정은…