반도체 및 MEMS 기술

1. 반도체 기술 개요

반도체 기술은 전자기기를 구성하는 핵심 부품인 반도체 소자를 제작하는 기술로서, 현대 산업과 일상생활 전반에 걸쳐 필수적이다. 반도체는 순수 실리콘, 게르마늄, 갈륨비소와 같은 물질을 기본으로 하며, 이들 소재의 전기적 특성을 이용하여 전류의 흐름을 제어하거나 증폭하는 역할을 수행한다. 1960년대 초 IBM과 인텔이 최초의 집적회로(IC)를 개발하면서 반도체 기술은 혁신의 도약을 이뤘으며, 이후 미세공정 기술의 발전으로 칩의 집적도가 급증하였다. 2020년 기준 글로벌 반도체 시장 규모는 약 4400억 달러이며, 연평균 성장률이 6.5%로 지속 성장하고 있다. 특히, 서버, 모바일, 자동차 등 다양한 산업에서 반도체 수요가 늘어나면서 시장은 더욱 확대되고 있다. 반도체 제조 공정은 크게 설계, 웨이퍼 제조, 포토공정, 에칭, 증착, 패키징 단계로 이루어지며, 나노미터 급 공정 기술이 핵심이다. 현재 글로벌 주요 반도체 기업으로는 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 있으며, 이들은 각각 2022년 기준 시장 점유율 20%, 55%, 15%를 차지하고 있다. 반도체 미세공정 기술은 FinFET, EUV 노광장비 등 첨단 기술이 도입되면서 3nm 공정이 상용…